2025年LoRa與LoRaWAN模組TOP10品牌排名

2025年LoRaWAN市場格局與戰(zhàn)略展望

1.1 市場預(yù)測與增長軌跡

進(jìn)入2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場持續(xù)擴(kuò)張，對(duì)低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）技術(shù)的需求日益增長，其中LoRaWAN憑借其技術(shù)特性和成熟的生態(tài)系統(tǒng)，正處于高速發(fā)展階段。多份行業(yè)分析報(bào)告的數(shù)據(jù)共同描繪了一個(gè)充滿活力的市場前景，為模組制造商的戰(zhàn)略布局提供了宏觀背景。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測，全球LoRaWAN市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到48億美元，并以34.7%的復(fù)合年增長率（CAGR）在2025至2032年間持續(xù)增長。其他分析也給出了相似的高增長預(yù)期，例如預(yù)測期內(nèi)CAGR達(dá)到41.1% 或35.3%，這反映了市場對(duì)該技術(shù)未來發(fā)展的普遍信心。這種快速擴(kuò)張是推動(dòng)模組制造商技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭的核心動(dòng)力。

在市場構(gòu)成方面，包括模組、網(wǎng)關(guān)和終端傳感器在內(nèi)的硬件部分，預(yù)計(jì)將在2025年占據(jù)46.7%的最大市場份額。這一數(shù)據(jù)凸顯了模組制造商在整個(gè)LoRaWAN價(jià)值鏈中的基礎(chǔ)性和關(guān)鍵性地位。市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力來自于對(duì)低功耗、長距離連接需求的不斷攀升、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，以及全球范圍內(nèi)對(duì)智慧城市計(jì)劃和工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型的大規(guī)模投資。這些驅(qū)動(dòng)因素直接轉(zhuǎn)化為對(duì)模組的具體技術(shù)要求，例如更低的功耗以延長電池壽命，以及在工業(yè)環(huán)境中更高的可靠性。

2025年LoRa與LoRaWAN模組TOP10品牌排名

本部分將對(duì)2025年全球LoRa與LoRaWAN模組TOP10品牌排名進(jìn)行深入剖析，闡述其市場地位、核心競爭力及戰(zhàn)略方向。

1. Semtech Corporation：技術(shù)奠基者與市場基石

• 排名理由：作為LoRa技術(shù)的發(fā)明者和核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)持有者，Semtech是整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)源頭。其LoRa芯片組是全球幾乎所有LoRaWAN模組和網(wǎng)關(guān)的基礎(chǔ)。該公司通過創(chuàng)立并贊助LoRa聯(lián)盟（LoRa Alliance®）積極推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)和全球化，并提供LoRa Cloud™等增值服務(wù)，進(jìn)一步鞏固了其不可動(dòng)搖的領(lǐng)導(dǎo)地位。
• 分析：Semtech的戰(zhàn)略核心是賦能整個(gè)市場。公司專注于研發(fā)下一代LoRa IP，例如其LoRa Plus™系列的LR2021芯片，旨在不斷突破性能邊界，提供更遠(yuǎn)的傳輸距離、更高的數(shù)據(jù)速率和更低的功耗 ¹。其市場影響力是其他任何參與者都無法比擬的，使其穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之位。

2. STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）：核心MCU與生態(tài)系統(tǒng)

• 排名理由：STMicroelectronics是LoRaWAN生態(tài)系統(tǒng)中至關(guān)重要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。其STM32系列微控制器（MCU）被廣泛用于與Semtech的射頻收發(fā)器配對(duì)，構(gòu)成了大量LoRaWAN模組的核心處理單元。特別是其推出的全球首款集成了LoRa射頻與MCU的單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——STM32WLE5，代表了行業(yè)在系統(tǒng)集成方面邁出的重要一步。
• 分析：STMicroelectronics的優(yōu)勢在于為LoRaWAN終端節(jié)點(diǎn)提供強(qiáng)大的處理核心。該公司為其STM32Cube平臺(tái)提供了穩(wěn)定、開源的LoRaWAN中間件軟件庫，極大地降低了開發(fā)者的應(yīng)用開發(fā)復(fù)雜度和時(shí)間成本。通過提供高性能的MCU和完整的軟件生態(tài)支持，STMicroelectronics已成為整個(gè)模組生態(tài)系統(tǒng)不可或缺的關(guān)鍵賦能者。

3. NiceRF Wireless Technology（思為無線）：高性能、遠(yuǎn)距離與高可靠性模組

• 排名理由：思為無線通過專注于滿足特定市場的關(guān)鍵需求——即在復(fù)雜和嚴(yán)苛環(huán)境下要求高性能、遠(yuǎn)距離和持續(xù)可靠運(yùn)行的應(yīng)用——成功地在市場中建立了穩(wěn)固的地位。其產(chǎn)品組合中包含多款高功率、高靈敏度的模組，為這一市場定位提供了有力的技術(shù)支撐。
• 分析：思為無線的市場策略是專注于為特定垂直領(lǐng)域提供解決方案，特別是那些在復(fù)雜工業(yè)或戶外環(huán)境中對(duì)通信距離、抗干擾能力和長期運(yùn)行穩(wěn)定性有嚴(yán)苛要求的應(yīng)用。其產(chǎn)品線中的高功率模組和高靈敏度接收器（可達(dá)-139 dBm）相結(jié)合，確保了在城市建筑密集區(qū)或大型廠區(qū)等挑戰(zhàn)性環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)的通信距離和更強(qiáng)的信號(hào)穿透力。此外，該公司將從DMR數(shù)字對(duì)講機(jī)等關(guān)鍵通信產(chǎn)品線中積累的抗干擾設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)用到LoRa模組的開發(fā)中，并通過集成ESD保護(hù)電路和高穩(wěn)定性的溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）等硬件設(shè)計(jì)，確保了模組在惡劣電磁環(huán)境和寬泛溫度變化下的高可靠性與長期工作穩(wěn)定性。

4. Murata Manufacturing Co., Ltd.（村田制作所）：小型化與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）集成

• 排名理由：作為全球領(lǐng)先的電子元器件制造商，Murata將其在小型化和高集成度方面的核心技術(shù)優(yōu)勢應(yīng)用于LoRaWAN市場。該公司成功開發(fā)出全球尺寸最小的LoRa模組之一，例如Type 1SJ，其尺寸僅為10.0×8.0×1.6 mm。
• 分析：Murata的戰(zhàn)略目標(biāo)是服務(wù)于對(duì)尺寸和功耗要求極為苛刻的大批量應(yīng)用市場，如可穿戴設(shè)備、小型化資產(chǎn)追蹤器等。其模組產(chǎn)品（如CMWX1ZZABZ-078）在一個(gè)預(yù)先通過認(rèn)證的封裝內(nèi)，集成了Semtech的射頻收發(fā)器、STMicroelectronics的MCU以及高穩(wěn)定性的TCXO。這種高度集成化的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方案，極大地簡化了客戶的硬件設(shè)計(jì)，減少了物料清單（BoM）成本，并加速了產(chǎn)品的全球法規(guī)認(rèn)證流程。

5. Microchip Technology Inc.（微芯科技）：集成化、低功耗MCU及模組解決方案

• 排名理由：作為LoRa聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一和主要的半導(dǎo)體制造商，Microchip為市場提供了全面的“一站式”解決方案。其SAM R34/R35系列產(chǎn)品將ARM Cortex-M0+ MCU與LoRa射頻收發(fā)器集成在單個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中，代表了行業(yè)高度集成的趨勢。
• 分析：Microchip的核心優(yōu)勢在于提供垂直整合的完整解決方案?？蛻艨梢詮腗icrochip獲得從核心IC（SAMR34/35）、預(yù)認(rèn)證模組（RN2483, RN2903），到由其自主維護(hù)的LoRaWAN協(xié)議棧以及全套開發(fā)工具的支持。這種模式對(duì)于希望降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、簡化供應(yīng)鏈并依賴單一供應(yīng)商提供完整無線子系統(tǒng)的客戶具有強(qiáng)大的吸引力。其產(chǎn)品在超低功耗方面的表現(xiàn)（睡眠電流低至790 nA）是電池供電設(shè)備市場的主要賣點(diǎn)。

6. RAKwireless（瑞科慧聯(lián)）：模塊化物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)與開發(fā)者生態(tài)

• 排名理由：RAKwireless通過其創(chuàng)新的模塊化WisBlock系統(tǒng)，成功地在開發(fā)者社區(qū)中建立了一個(gè)強(qiáng)大的品牌，極大地簡化了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)和原型驗(yàn)證過程。
• 分析：RAKwireless的戰(zhàn)略是讓LoRaWAN技術(shù)更易于被開發(fā)者所用。WisBlock系統(tǒng)允許開發(fā)者像搭積木一樣，將核心MCU模組與各種傳感器和I/O模組“扣合”在一起，從而顯著縮短硬件開發(fā)周期。該公司提供了一個(gè)從模組（如RAK3172, RAK4630）到網(wǎng)關(guān)（WisGate系列）和傳感器的完整生態(tài)系統(tǒng)，并輔以詳盡的技術(shù)文檔和社區(qū)支持。其目標(biāo)客戶是尋求快速、經(jīng)濟(jì)高效地進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和創(chuàng)新的企業(yè)和個(gè)人開發(fā)者。

7. Multi-Tech Systems, Inc.：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證可編程

• 排名理由：Multi-Tech在工業(yè)通信領(lǐng)域擁有悠久的歷史，并將其專業(yè)經(jīng)驗(yàn)帶入了LoRaWAN市場。其mDot和xDot系列模組以其安全性、可編程性以及廣泛的全球法規(guī)認(rèn)證（FCC, CE, RCM, GITEKI）而聞名。
• 分析：Multi-Tech主要面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場，該市場對(duì)產(chǎn)品的可靠性和認(rèn)證要求極為嚴(yán)格。其模組專為工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)，具備優(yōu)異的室內(nèi)穿透能力（可達(dá)2-3英里）和遠(yuǎn)距離傳輸能力（可達(dá)10英里）。公司強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的安全性（支持AES-128加密）和超低功耗特性，以滿足工業(yè)級(jí)電池供電傳感器的長期運(yùn)行需求。

8. Seeed Studio（矽遞科技）：普及型LoRaWAN原型開發(fā)與教育推動(dòng)者

• 排名理由：Seeed Studio通過提供價(jià)格合理且易于使用的開發(fā)硬件，服務(wù)于全球的開發(fā)者和創(chuàng)客社區(qū)。其基于STMicroelectronics STM32WLE5JC SoC的Wio-E5模組，是構(gòu)建LoRaWAN節(jié)點(diǎn)的一個(gè)兼具高性能和成本效益的典型代表。
• 分析：Seeed Studio的策略是降低LoRaWAN技術(shù)的入門門檻。他們不僅提供模組（Wio-E5），還提供完整的開發(fā)套件、入門套件和網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品。其豐富的在線文檔、教程和活躍的社區(qū)，使其成為教育、快速原型設(shè)計(jì)和中小型部署項(xiàng)目的首選平臺(tái)之一。

9. Laird Connectivity (Ezurio)：射頻性能與認(rèn)證模組設(shè)計(jì)

• 排名理由：Laird Connectivity（現(xiàn)為Ezurio）憑借其在射頻工程領(lǐng)域的深厚專業(yè)知識(shí)，生產(chǎn)高性能、高可靠性的LoRaWAN模組。其產(chǎn)品以穩(wěn)健的設(shè)計(jì)和全面的全球認(rèn)證而著稱。
• 分析：Laird的核心競爭力在于其卓越的射頻設(shè)計(jì)質(zhì)量。其RM126x系列模組基于Semtech SX126x射頻芯片和Silicon Labs的MCU，專為具有挑戰(zhàn)性的射頻應(yīng)用場景而設(shè)計(jì)，內(nèi)置TCXO和DC-DC轉(zhuǎn)換器，以確保頻率穩(wěn)定和高效能運(yùn)行。該公司提供包括模組、網(wǎng)關(guān)（RG1xx）和傳感器在內(nèi)的完整生態(tài)系統(tǒng)，主要面向?qū)π阅芤髧?yán)苛的應(yīng)用，如冷鏈監(jiān)控和工業(yè)遠(yuǎn)程監(jiān)測。

10. Hope Microelectronics (HopeRF)：高性價(jià)比射頻收發(fā)器組件關(guān)鍵供應(yīng)商

• 排名理由：HopeRF是市場中一個(gè)重要的參與者，尤其在提供高性價(jià)比的射頻模組方面占據(jù)一席之地。其基于Semtech芯片的RFM9x系列模組，因其在性能和成本之間的良好平衡，成為眾多開發(fā)者和產(chǎn)品公司的熱門選擇。
• 分析：HopeRF的市場定位是專注于性能和價(jià)值的組件供應(yīng)商。其產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊重點(diǎn)突出關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，如高靈敏度（−148 dBm）和高鏈路預(yù)算（168 dB），將其定位為技術(shù)性能可靠的選項(xiàng)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于從自動(dòng)抄表到家庭自動(dòng)化和工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

模組的比較技術(shù)分析

本部分將通過數(shù)據(jù)表格的形式，對(duì)制造商的代表性模組進(jìn)行直接的技術(shù)性能比較。這些數(shù)據(jù)為產(chǎn)品選型和技術(shù)評(píng)估提供了量化依據(jù)。

表1：2025年LoRa模組關(guān)鍵性能指標(biāo)比較分析

該表格旨在作為一個(gè)關(guān)鍵的決策支持工具，將復(fù)雜的產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊信息提煉為標(biāo)準(zhǔn)化的格式，使產(chǎn)品經(jīng)理或工程師能夠根據(jù)其應(yīng)用場景的技術(shù)約束（如功率預(yù)算、距離要求、物理尺寸）快速評(píng)估最合適的模組。

未來市場軌跡與戰(zhàn)略思考

演進(jìn)中的應(yīng)用垂直領(lǐng)域及其需求

展望未來，LoRaWAN技術(shù)的應(yīng)用將進(jìn)一步深化到各個(gè)垂直行業(yè)，不同行業(yè)對(duì)模組的技術(shù)要求也呈現(xiàn)出差異化和專業(yè)化的趨勢。

• 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）與預(yù)測性維護(hù)：該領(lǐng)域要求模組具備極高的可靠性、寬泛的工作溫度范圍和強(qiáng)大的安全功能，以保護(hù)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定運(yùn)行和數(shù)據(jù)安全。對(duì)模組的抗干擾能力、物理堅(jiān)固性和長期穩(wěn)定性提出了最高的要求。
• 智慧農(nóng)業(yè)：農(nóng)業(yè)應(yīng)用場景通常地域廣闊、環(huán)境偏遠(yuǎn)，設(shè)備部署后難以頻繁維護(hù)。因此，該領(lǐng)域需要具備極致遠(yuǎn)距離通信能力和超低功耗特性的模組，以確保設(shè)備在僅靠電池供電的情況下能夠運(yùn)行數(shù)年之久。
• 資產(chǎn)追蹤與物流：這是一個(gè)高速增長的市場，驅(qū)動(dòng)了對(duì)小型化模組的需求，這些模組需要集成定位技術(shù)（如GNSS），并支持非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN），以實(shí)現(xiàn)室內(nèi)、室外乃至全球范圍內(nèi)的無縫追蹤。
• 智慧城市與智能計(jì)量：這類應(yīng)用涉及大規(guī)模設(shè)備部署，因此對(duì)模組的成本效益、互操作性（嚴(yán)格遵守LoRaWAN標(biāo)準(zhǔn)）以及批量部署的便捷性尤為關(guān)注。

一個(gè)值得關(guān)注的戰(zhàn)略增長方向是利用LoRaWAN技術(shù)彌合城鄉(xiāng)之間的“數(shù)字鴻溝”。在許多農(nóng)村和偏遠(yuǎn)地區(qū)，傳統(tǒng)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋成本高昂且不經(jīng)濟(jì)。LoRaWAN以其極少的基站設(shè)施即可實(shí)現(xiàn)廣域覆蓋（單個(gè)網(wǎng)關(guān)可覆蓋數(shù)公里范圍）的核心優(yōu)勢，成為連接這些地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想技術(shù)。智慧農(nóng)業(yè)、遠(yuǎn)程基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控（如油氣管道、電力線路）和環(huán)境監(jiān)測等應(yīng)用場景，為那些在遠(yuǎn)距離通信和高可靠性方面具備優(yōu)勢（如NiceRF），或支持NTN以實(shí)現(xiàn)更廣泛覆蓋的模組制造商，提供了一個(gè)競爭相對(duì)緩和但潛力巨大的增長市場。

結(jié)論性分析與戰(zhàn)略要?jiǎng)?wù)

綜合分析，2025年的LoRaWAN模組市場呈現(xiàn)出高速增長、技術(shù)持續(xù)演進(jìn)和競爭格局層級(jí)分明的特點(diǎn)。市場領(lǐng)導(dǎo)地位并非由單一因素決定，而是技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)系統(tǒng)實(shí)力和市場專業(yè)化的綜合體現(xiàn)。

為在未來市場競爭中取得成功，模組制造商應(yīng)關(guān)注以下戰(zhàn)略要?jiǎng)?wù)：

1. 緊隨技術(shù)源頭：與Semtech等IP持有者和STMicroelectronics等領(lǐng)先MCU供應(yīng)商保持緊密的合作關(guān)系，是獲取最新核心技術(shù)、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的關(guān)鍵。
2. 專業(yè)化或平臺(tái)化：市場領(lǐng)導(dǎo)者要么專注于一個(gè)特定的細(xì)分市場并做到極致（如NiceRF的高功率工業(yè)模組，Murata的小型化模組），要么提供一個(gè)廣泛、易于使用的生態(tài)系統(tǒng)平臺(tái)（如Microchip的一站式方案，RAKwireless的開發(fā)者平臺(tái)）。
3. 擁抱軟件與服務(wù)：市場的價(jià)值正從硬件本身向集成的解決方案轉(zhuǎn)移。提供穩(wěn)定可靠的軟件協(xié)議棧、便捷的開發(fā)工具和云服務(wù)，正成為日益重要的差異化競爭優(yōu)勢。
4. 優(yōu)先考慮認(rèn)證與安全：隨著LoRaWAN部署規(guī)模的擴(kuò)大和應(yīng)用場景進(jìn)入關(guān)鍵領(lǐng)域，提供經(jīng)過全球多國法規(guī)預(yù)認(rèn)證、并內(nèi)建先進(jìn)安全機(jī)制的模組，已從一個(gè)加分項(xiàng)轉(zhuǎn)變?yōu)檫M(jìn)入市場的基本要求。

引用的著作

1. LoRaWAN Market Size, Opportunities & YoY Growth Rate, 2032 - Coherent Market Insights,  https://www.coherentmarketinsights.com/industry-reports/lorawan-market
2. LoRaWAN Market Size, Share & Analysis Report, 2025 – 2034 - Global Market Insights,  https://www.gminsights.com/industry-analysis/lorawan-market
3. LoRa And LoRaWAN IoT Market Size, Share, Trends & Forecast - Verified Market Research,  https://www.verifiedmarketresearch.com/product/lora-and-lorawan-iot-market/
4. LoRa and LoRaWAN loT Market Size, Share, Growth Analysis - Industry Forecast 2025-2032 - SkyQuest Technology, 2025， https://www.skyquestt.com/report/lora-and-lorawan-lot-market
5. LoRaWAN in 2025 – 10 predictions from Semtech (Reader Forum) - RCR Wireless News,  https://www.rcrwireless.com/20241216/fundamentals/lorawan-semtech-2025
6. Unlocking Endless Possibilities – 8 LoRaWAN Trends for 2025 and Beyond - Wi-Fi Vitae, 
7. https://wifivitae.com/2025/01/31/lorawan-future/
8. 2025 outlook: LoRaWAN innovation driving IoT market growth - IOT Insider
9. https://www.iotinsider.com/sponsored/2025-outlook-lorawan-innovation-driving-iot-market-growth/
10. LoRa PHY | Semtech - What Is Lora,  https://www.semtech.com/lora/what-is-lora
11. STMicroelectronics/stm32-mw-lorawan - GitHub, https://github.com/STMicroelectronics/stm32-mw-lorawan
12. SAM R34/R35 LoRa® Modules and SoCs - Microchip Technology,  https://www.microchip.com/en-us/products/wireless-connectivity/sub-ghz/lora/sam-r34-r35
13. Designing For Lorawan - Murata Wireless Modules | Avnet Abacus https://my.avnet.com/abacus/resources/article/designing-for-lorawan-murata-wireless-modules/
14. G-NiceRF | Electronic Components Distributor - LCSC, https://www.lcsc.com/brand-detail/13314.html
15. LoRaWAN Gateway, Module, Applications & Protocol - IoT Made Easy https://www.rakwireless.com/en-us/technology/lorawan
16. Semtech LoRa Technology Overview  https://www.semtech.com/lora
17. LoRa Plus™ LR2021 | Fourth-generation LoRa® IP for Fast Long Range Communication (FLRC) | Semtech https://www.semtech.com/products/wireless-rf/lora-plus/lr2021
18. Wio-E5 STM32WLE5JC Module | Seeed Studio Wiki https://wiki.seeedstudio.com/LoRa-E5_STM32WLE5JC_Module/
19. LoRa1278F30 : SX1278 1W LoRa Wireless Module With ESD Protection - NiceRF https://www.nicerf.com/lora-module/sx1278-wireless-module-lora1278f30.html
20. LoRa1268F30 : SX1268 433MHz 2W Wireless Module With SPI Interface And ESD Protection - NiceRF https://www.nicerf.com/lora-module/sx1268-wireless-module-lora1268f30.html
21. 1W MESH Network LoRa Modem- LoRa6100DZ | G-NiceRF https://www.nicerf.com/uart-transceiver-module/lora-modem-lora6100dz.html